世界滚动:中简科技：融资净偿还256.08万元，融资余额3.47亿元（02-08）

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中简科技融资融券信息显示，2023年2月8日融资净偿还256.08万元；融资余额3.47亿元，较前一日下降0.73%。

融资方面，当日融资买入1539.59万元，融资偿还1795.67万元，融资净偿还256.08万元。融券方面，融券卖出1.67万股，融券偿还1.9万股，融券余量17.54万股，融券余额977.05万元。融资融券余额合计3.57亿元。

中简科技融资融券交易明细（02-08）

中简科技历史融资融券数据一览

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